弘毅电子三期项目位于东宝区电子信息产业园，由荆门弘毅电子科技有限公司母公司厦门弘信电子科技集团股份有限公司投资建设。弘毅电子总占地面积150亩，自2017年落户东宝区以来，该公司一、二期项目生产运营良好，凭借自身研发技术、产品质量、供货效率等优势，与众多知名电子产品制造商搭建了稳定的合作关系，积累了华为、vivo、OPPO、小米、联想、京东方、天马、华星光电、维信诺、欧菲光、东山精密等知名客户；所生产的FPC（柔性电路板）产销两旺，2023年产值达12.68亿元、上缴税收2035万元。

基于良好的市场需求态势，弘毅电子顺势上马了三期项目。三期项目计划总投资8亿元，主要用于生产大尺寸FPC（柔性电路板），该产品主要应用于笔记本电脑、键盘等电子产品；为进一步提高“智”造水平，三期项目投入了更多的智能制造设备，在节约人力的同时，也有效提高了产品质量。

弘毅电子三期项目现在正在进行厂房装修，主要是地面瓷砖铺设、架设管廊和电缆等，目前整个装修进度完成了50%。三期项目将于6月完成设备调试，7月投产，届时可以提供三百到四百个工作岗位。